Engineering Excellence
Von der digitalen Druckvorstufe bis zur atomaren Oberflächenveredelung
CtP-System: Die digitale Brücke
Der Computer-to-Plate (CtP) Plattenbelichter bildet das Fundament. Eine 23,4 Meter lange automatisierte Fertigungsstraße verwandelt Rohmaterial in hochpräzise Druckformen.
Laser-Imaging & Optik
Ein Multichannel Fiber-Laser (405nm) überträgt Bilddaten Pixel für Pixel. Das Pixel-to-Plate Mapping garantiert verlustfreie Vektorkonvertierung.
Technische Eckdaten
| Wellenlänge: | 405 nm (UV) |
| Gesamtlänge: | 23,4 m |
| Prozess: | Belichtung / Entw. / Gumm. |
MEMS-Druckkopf: Die Nanometer-Fabrik
Signalverarbeitung & ASIC
ASIC-Treiber wandeln Bilddaten in Spannungs-Zeit-Profile um. Mit +24V und Impulsen von 2µs werden Piezokristalle im Düsen-Array (512 x 8 Düsen) angesteuert.
System-Leistung
- Auflösung: 400 dpi
- Frequenz: bis zu 50 kHz
- Basis: Silizium / Gold-Array
Offset-Druck
Analoge Masterklasse: Indirektes Verfahren mit einem Farbfilm von ca. 1 µm Dicke. Ideal für höchste Auflagen und extreme Farbkonsistenz.
Digital-Inkjet
High-Speed Innovation: Berührungsloser Druck mit variablen Daten. Die Echtzeit-Korrektur der Tropfentrajektorie sichert Präzision bei jedem Bogen.