Die Elektronikfertigung stellt extreme Anforderungen an die Materialphysik. Etiketten auf Leiterplatten (PCBs) müssen Reflow-Lötprozesse bei Temperaturen von bis zu **+300°C** unbeschadet überstehen, ohne zu schrumpfen oder sich zu verfärben. Neben der thermischen Belastung spielt der Schutz vor elektrostatischen Entladungen (**ESD**) eine entscheidende Rolle, um sensible Halbleiter während der Montage nicht zu zerstören. Zudem fordern Exportmärkte wie die USA zwingend zertifizierte Systeme nach **UL 969**.

ESD: Die unsichtbare Gefahr

Beim Abziehen von Etiketten von der Trägerfolie entsteht triboelektrische Aufladung. In der Elektronik kann diese Entladung Spannungsspitzen von mehreren tausend Volt erzeugen. Wir setzen daher auf elektrostatisch ableitfähige (ESD) Etiketten. Diese besitzen eine spezielle Beschichtung, die Ladungen kontrolliert über den Klebstoff abführt und so das Risiko von "Latent Defects" – also Spätschäden an Halbleitern – minimiert.